一种测试电路板电镀贯孔的多孔板[实用新型专利]

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专利名称：一种测试电路板电镀贯孔的多孔板专利类型：实用新型专利发明人：李伟保,周定忠,陈光宏申请号：CN201320608068.9申请日：20130929公开号：CN203444077U公开日：20140219

摘要：一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，包括一个金属板，所述金属板上钻有多个圆孔，所述圆孔包括多种不同孔径的孔，所述圆孔的纵横比至少为5:1；所述圆孔中相同孔径的孔通过一条电导线连接起来，所述电导线两端连接第一测试接口和第二测试接口。该多孔板制作方便，快捷简易，可以用来测试纵横比5:1到15:1，不同孔径的电镀生产能力，并且测试简单，只需用万用表来测试接口的开短路，以及用电阻测试仪器来测试孔的电阻大小的方式便可确认孔的厚度。

申请人：胜华电子(惠阳)有限公司,胜宏科技(惠州)股份有限公司

地址：516035 广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业园

国籍：CN

代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司

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