3D封装件结构及其形成方法

来源：图艺博知识网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201510756143.X （22）申请日 2015.11.09

（71）申请人积体电路制造股份有限公司

地址中国新竹

（10）申请公布号 CN106328619A

（43）申请公布日 2017.01.11

（72）发明人陈孟泽;刘重希;林志伟;黄晖闵;郭炫廷;郑明达（74）专利代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司

代理人章社杲

（51）Int.CI

H01L23/488; H01L23/29; H01L23/48;

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

3D封装件结构及其形成方法

（57）摘要

本发明提供一种方法，包括：在载体衬底

上方形成第一管芯封装件，第一管芯封装件包括第一管芯，第一再分布层形成在第一管芯上方并耦接至第一管芯，第一再分布层包括设置在一层或多层介电层中的一层或多层金属层，第二管芯附着于再分布层上方，在第二管芯和第一再分布

层上方层压第一介电材料，形成穿过第一介电材料至第二管芯的第一通孔，并且形成穿过第一介电材料至第一再分布层的第二通孔，以及在第一介电材料上方以及在第一通孔和第二通孔上方形成第二再分布层，并且第二再分布层耦接至第一通孔和第二通孔。本发明还提供一种结构。

法律状态

法律状态公告日2017-01-11 2017-02-08

法律状态信息

公开

实质审查的生效

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公开

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权利要求说明书

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说明书

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