半导体装置封装[发明专利]

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专利名称：半导体装置封装专利类型：发明专利发明人：陈仕任,林政男申请号：CN201610511424.3申请日：20160701公开号：CN106328631A公开日：20170111

摘要：本发明涉及一种半导体装置封装和一种制造所述半导体装置封装的方法。所述半导体装置封装包括衬底、接地元件、组件、封装体以及导电层。所述接地元件安置于所述衬底中并且包括在所述衬底的侧表面的第二部分处暴露的连接表面。所述组件安置于所述衬底的上表面上。所述封装体覆盖所述组件和所述衬底的所述上表面。所述封装体的侧表面与所述衬底的所述侧表面对准。所述导电层覆盖所述封装体的上表面和所述侧表面，并且进一步覆盖所述衬底的所述侧表面的所述第二部分。所述衬底的所述侧表面的第一部分自所述导电层暴露。

申请人：日月光半导造股份有限公司

地址：中国高雄市楠梓加工区经三路26号

国籍：TW

代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：林斯凯

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