高可靠性光传感模块的封装结构[实用新型专利]

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专利名称：高可靠性光传感模块的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：赖芳奇,吕军,张志良,陈胜申请号：CN201420256713.X申请日：20140520公开号：CN203871331U公开日：20141008

摘要：本实用新型公开一种高可靠性光传感模块的封装结构，包括图像传感芯片、透明盖板，钝化层与图像传感芯片相背的表面和盲孔内具有与引脚焊盘电连接的具有金属导电图形层，防焊层上开有若干个通孔，一焊球通过所述通孔与金属导电图形层电连接，支撑围堰由上下叠放的第一支撑围堰层和第二支撑围堰层组成，此第一支撑围堰层与透明盖板接触，此第二支撑围堰层与图像传感芯片接触，第二支撑围堰层内侧面若干个连续排列的缺口；金属导电图形层由钛层、铜层、镍层和钯层依次叠放组成。本实用新型封装结构缓解了应力，可靠性高，暴露环境中，不易被氧化腐蚀，化学性质稳定好，且能满足高深宽比的深孔内金属层连续覆盖孔内壁的要求。

申请人：苏州科阳光电科技有限公司

地址：215143 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

国籍：CN

代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司

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