封装天线模组及其制备方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：封装天线模组及其制备方法专利类型：发明专利

发明人：吴政达,于睿,林正忠,张湘辉申请号：CN201910661882.9申请日：20190722公开号：CN1122599A公开日：20210122

摘要：本发明提供一种封装天线模组及其制备方法，封装天线模组包括重新布线层、天线结构、半导体芯片、金属凸块、第三封装层及封装天线连接器，其中，天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构，封装天线连接器位于连接器窗口中并与重新布线层电连接。本发明通过位于连接器窗口中的封装天线连接器进行电性引出，可减少讯号损耗，进一步的提高WLP AiP的整体竞争优势。

申请人：中芯长电半导体(江阴)有限公司,华为终端有限公司

地址：214437 江苏省无锡市江阴山大道78号

国籍：CN

代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：余明伟

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