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半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置[实用新型专利]

来源：图艺博知识网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及

其装置

专利类型：实用新型专利发明人：张智武,杨燕林申请号：CN201720845753.1申请日：20170713公开号：CN206976793U公开日：20180206

摘要：本实用新型公开了一种半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置，该结构包括：热沉基体；正极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述正极焊片包括一用以焊接至一电路板的正极焊接面；负极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述负极焊片包括一用以焊接至该电路板的负极焊接面；半导体激光器芯片，分别电连接至该正极焊片以及该负极焊片，该半导体激光器芯片的出光方向与该电路板平行。本实用新型实现的技术效果在于，封装结构紧凑、工艺简洁、成本低、可靠性好。可实现灵活的发光指向，从而适用于多种应用环境。同时，散热面积大，散热能力强。

申请人：北京图来激光科技有限公司,北京北科天绘科技有限公司

地址：100094 北京市海淀区永丰路5号院1号楼502

国籍：CN

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