专利名称:一种晶圆用合框装置专利类型:实用新型专利
发明人:聂伟,陈志远,孟强,王坤,魏通,徐学飞,孔凡苑申请号:CN201920038462.0申请日:20190110公开号:CN209232755U公开日:20190809
摘要:本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆用合框装置,包括机箱,机箱左侧设置有晶圆进料口,机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人,所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构,所述机箱右侧设有定位环进料口,机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构,与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构,所述机箱后侧对应晶圆合框机构设有成品出料口。本实用新型能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定,并在底膜边缘固定好定位环,实现自动合框。
申请人:江苏汇成光电有限公司
地址:225128 江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
国籍:CN
代理机构:南京苏科专利代理有限责任公司
代理人:董旭东
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